美光科技盘前续涨1.8% 在新加坡投资约70亿美元扩大先进封装产能

美光科技盘前续涨1.8% 在新加坡投资约70亿美元扩大先进封装产能

美光科技(MU.US)美股盘前继续上涨1.8%，该股近日录得4连涨行情，区间涨幅高达21%。消息上，美光科技位于新加坡的高带宽存储器（HBM）先进封装厂于1月8日破土动工，这是新加坡第一家同类工厂。新工厂计划于2026年开始运营，并从2027年开始扩大美光的先进封装总产能，以满足人工智能增长的需求。美光在HBM先进封装方面的投资约为70亿美元(95亿新元)。(格隆汇)

传奔驰中国裁员15%，赔偿N+9｜首席资讯日报

HTFX外汇:黄金高位波动 通胀与贸易成关键

美股疯狂走势连顶尖对冲基金也只能认栽 2月回报率整体惨淡

晨报｜中国科技资产重估/乌克兰重建潜在机遇

深圳出台并购重组专项政策

午评：港股恒指涨0.58% 恒生科指涨1.34%半导体概念股走强

光大期货农产品类日报2.28

绿色和平：极端天气气候事件频发冲击快递业务全链条，企业认知与应对有待提升

2月18日今创集团发布公告，股东减持691.36万股

广汽集团2月销量同比微增，新能源车表现亮眼

纽约期金非农日跌超0.2%，本周累涨1.8%

2024年券商业绩拐点或现 行业有望迎来新一轮上升周期

美光科技盘前续涨1.8% 在新加坡投资约70亿美元扩大先进封装产能的相关内容